Новости перспективных технологий

Технология временного сращивания/разъединения ZoneBOND^® компании EV Group продвигается на рынок полупроводниковых соединений

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик высокотехнологичных решений для производства в области МЭМС, наноэлектроники, фотолитографии, сварки пластин, объявила о получении заказа от ведущего производителя компонентов полупроводниковых компаундов на системы временного сращивания/разъединения пластин (TB/DB) EVG850. Это первое применение технологии TB/DB ZoneBOND^® в производстве полупроводниковых компаундов, быстрый рост которой обусловлен стабильным спросом на смартфоны и другую продукцию рынка мобильных устройств.

Торстен Матиас, директор по развитию бизнеса в компании EVG, отметил: «Рынок полупроводниковых компаундов всегда был лидером, который стимулировал внедрение новых технологий временного сращивания/разъединения пластин, начиная от разъединения при помощи растворителя, ленточного разъединения, отслаивающего разъединения, а сейчас — разъединения с помощью технологии ZoneBOND^®». «Уже более 10 лет компания EVG предоставляет на рынок полупроводниковых соединений оборудование для временного сращивания /разъединения пластин. А внедрение ZoneBOND^® — настоящий революционный шаг. Технология компании EVG, позволяющая проводить разъединение при низких температурах, и наша открытая платформа ZoneBOND^® способствует стандартизации технологических операций и оборудования, предлагающая заказчикам широкий выбор связующих материалов в целях увеличения гибкости во время обработки тонких пластин».

Преимущества технологии ZoneBOND^®: стандартизация технологических операций и оборудования, применение кремниевых или стеклянных носителей, совместимость, проверенная на практике, с имеющимися адгезивными платформами и способность к разъединению при комнатной температуре практически без применения вертикальной силы на пластину со сформированными на поверхности компонентами.

Для шлифования и обработки нижней поверхности пластины при высоких температурах и для разделения носителей с применением малого усилия, технология ZoneBOND^® определяет две характерные зоны на поверхности пластины-носителя: с сильной адгезией по периметру (краевая зона) и минимальной адгезией в центральной зоне. В результате, для разделения носителя от пластины требуется небольшое усилие после того, как полимерный клей для стыковых соединений удален с помощью раствора или других средств. Модули EZR^® (снижения адгезии краевой зоны) и EZD^® (разъединение краевой зоны) могут быть с легкостью интегрированы в крупномасштабные платформы производственного оборудования компании EVG, например, TB/DB серии EVG850.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.