Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания GOEPEL electronic форсирует разработку графической системы периферийного сканирования проектов, состоящих из нескольких плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания GOEPEL electronic форсирует разработку графической системы периферийного сканирования проектов, состоящих из нескольких плат  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания GOEPEL electronic форсирует разработку графической системы периферийного сканирования проектов, состоящих из нескольких плат

Новое оборудование и материалы

12 октября 2012

Компания GOEPEL electronic форсирует разработку графической системы периферийного сканирования проектов, состоящих из нескольких плат

Изображение с сайта www.goepel.com

Компания GOEPEL electronic совместно с компанией ASTER Technologies разработала новую версию инструментального набора ScanVision™ для визуализации периферийного сканирования проектов.

Данная разработка решает проблему визуализации многоплатных разработок на уровне топологии и электрической схемы, что повышает производительность разработки проектов и анализа отказов на стадии производства.

ScanVision™ состоит из трех компонентов: Layout Visualizer (визуализация на уровне топологии), Schematic Visualizer (визуализация на уровне электрической схемы) Virtual Schematic Visualizer (визуализация действующей электрической схемы). Все эти компоненты входят в состав системы программного обеспечения SYSTEM CASCON™, образуя согласованную базу данных проекта. Эта база данных создается посредством импорта проектов отдельных модулей и информации о связях между ними. Для этого предназначены такие инструменты, как CASCON Board Merger™ (объединение плат) и CASCON Component Explorer™(менеджер компонентов).

Эта информация используется для обеспечения возможности проведения интерактивных перекрестных тестов между схемой и топологией, выборочная метка выводов, компонентов и цепей, а также отслеживание путей межплатного прохождения сигналов с динамическим переключением. Это позволяет выполнять такие действия, как анализ покрытия теста, отладка аппаратной части, графическое отображение отказов, выходя за границы отдельного модуля и поднимаясь до системного уровня.

По материалам www.goepel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства