Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания OK International запускает в производство новую систему ремонта компонентов с матричным расположением выводов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания OK International запускает в производство новую систему ремонта компонентов с матричным расположением выводов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания OK International запускает в производство новую систему ремонта компонентов с матричным расположением выводов

Новости технологии

16 августа 2007

Компания OK International запускает в производство новую систему ремонта компонентов с матричным расположением выводов

Компания OK International представляет новую систему ремонта корпусов BGA и других поверхностно монтируемых компонентов APR-5000-DZ. Эта система, дополняющая универсальную серию APR-5000, выпускаемую компанией OK Int., позволяет производить целенаправленный и точно управляемый нагрев плат, требующих для ремонта высокой температуры, в том числе бессвинцовых изделий и многослойных плат с размерами до 305 мм х 305 мм.

Система имеет двойной конвекционный нижний нагреватель, имеющий патент США, который позволяет ускорить процесс ремонта при поддержании температуры на уровне, определенном спецификациями производителей на компонент и материал. Двойной конвекционный нагреватель состоит из нагревателя большой площади и нагревателя, осуществляющего локальный нагрев малой площади. В сочетании с верхним нагревателем это обеспечивает более быстрый нагрев при малой погрешности температуры при выполнении ремонта. Кроме того, запатентованная конструкция насадки помогает защитить компоненты, расположенные вплотную к зоне ремонта, а также элементы на плате, чувствительные к нагреву.

Система APR-5000-DZ позволяет производить ремонт компонентов с шагом 0,4 мм. Кроме того, благодаря новой технологии, применяемой в насадке, система позволяет ремонтировать компоненты, захват которых вакуумом невозможен. Кроме BGA и CSP корпусов, также могут эффективно и качественно удаляться и устанавливаться компоненты сложной формы, включая монтируемые в отверстия компоненты, соединители, потенциометры, панельки и даже компоненты, выполненные по технологии PoP («корпус-на-корпусе»).

Система APR-5000-DZ поддерживает процесс ремонта с прецизионным размещением и с использованием встроенной оптической системы. Уникальная импульсная подсветка помогает контролировать совмещенное изображение компонента и платы. Система включает в себя промышленный компьютер с операционной системой и рабочим программным обеспечением, ЖК-монитор, клавиатуру и мышь. Программное обеспечение предоставляет пользователю интуитивные простые в применении инструменты для настройки режимов. Как только режимы установлены, они могут быть сохранены. Вопросы пользователю, задаваемые программой, незаметно обучают оператора. Программное обеспечение системы может вызывать настройки режимов и имеет пошаговые инструкции, которые быстро детализируют действия, необходимые для выполнения ремонта. Настройки могут также быть распространены на несколько систем APR-5000-DZ с повторяемостью между системами до 5°C.

Система в наибольшей степени подходит для работы с небольшими высокоплотными платами, применяемыми в таких устройствах, как мобильные телефоны, портативные приборы и персональные медиа-проигрователи. Серия ремонтных систем APR также включает систему APR-5000-XLS для ремонта плат размерами до 610 мм х 610 мм. Эти системы пользуются большой и быстро растущей популярностью для ремонта плат с современными компонентами и имеют по всему миру квалифицированную поддержку по обслуживанию и применению.

Сайт компании OK International www.okinternational.com

Информация с сайта www.globalsmt.net




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства