Новое оборудование и материалы
30 октября 2012
VIGON® PM 105 — новейший состав на водной основе для отмывки остатков флюса с силовых модулей
Изображение с сайта www.globalsmt.net
Из соображений энергоэффективности все повышаются требования к техническим характеристикам производимых модулей с одновременным повышением плотности компоновки. Соответственно, даже легкие загрязнения, остающиеся на поверхности модулей, снижают надежность, необходимую в этих критических и высокочувствительных изделиях.
![](/data/news/Image/2012/October/E12-07E_-_ZESTRONs_Trade_Show_Highlight_at_the_PCIM_2012.jpg)
Кристалл с остатками флюса.
Чтобы гарантировать высокую степень чистоты и надежность изготовления, загрязнения необходимо удалить с поверхности подложки и чипа путем оптимизации процесса отмывки. Для этого компания ZESTRON разработала VIGON® PM 105 — отмывочную жидкость, предназначенную специально для силовых модулей.
Отмывочная жидкость VIGON® PM 105 имеет водную основу, pH-нейтральна и рекомендуется для применения в оборудовании, работающем как в составе линии, так и отдельно он нее. Основанная на технологии микрофазной очистки (Micro Phase Cleaning) MPC®, VIGON® PM 105 надежно удаляет остатки флюса после операции присоединения кристалла или пайки теплоотводов в силовых модулях, дискретных устройствах и т. п. Отмывочная жидкость обеспечивает оптимальную чистоту поверхности для последующей разварки кристалла, нанесения защитного покрытия или литьевого материала.
Компания ZESTRON уже внедрила несколько техпроцессов с применением VIGON® PM 105 и готово обеспечить поддержку заказчикам в выборе или оптимизации процесса очистки силовых модулей. Для получения дополнительной информации — info@zestron.com.
По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.zestron.com.
|