Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung представляет чипы флеш-памяти нового поколения для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung представляет чипы флеш-памяти нового поколения для мобильных устройств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Samsung представляет чипы флеш-памяти нового поколения для мобильных устройств

Новости перспективных технологий

15 ноября 2012

Samsung представляет чипы флеш-памяти нового поколения для мобильных устройств

Изображение с сайта hard.compulenta.ru

Компания Samsung начала массовое производство встраиваемых чипов памяти eMMC (Embedded MultiMedia Card) следующего поколения.

Чипы памяти Samsung eMMC Pro Class 2000 (изображение производителя).

Изделия eMMC Pro Class 2000 производятся с применением микросхем NAND ёмкостью 64 Гбит, изготовленных по 10-нанометровой технологии. Вместимость — 64 Гб.

По заявлениям Samsung, новые микрочипы превосходят по производительности решения Pro Class 1500. Скорость последовательного чтения и записи информации у изделий eMMC Pro Class 2000 достигает 260 и 50 Мб/с соответственно. Количество операций ввода/вывода в секунду (IOPS) составляет до 5 000 в режиме произвольного чтения данных и до 2 000 при записи.

Размеры чипов eMMC Pro Class 2000 равны 11,5×13 мм, что на 20% меньше по сравнению со стандартным формфактором (12×16 мм).

Ожидается, что чипы нового поколения найдут применение в высокопроизводительных смартфонах, планшетах и других устройствах.

Информация с сайта hard.compulenta.ru со ссылкой на материалы Samsung.

Автор оригинального текста: Владимир Парамонов.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства