Новое оборудование и материалы

Новая система вакуумной пайки от компании REHM

Изображение с сайта siplace.ru

Система REHM VS 160S с большим успехом была недавно продемонстрирована на площадке американского делового партнера немецкой компании REHM Technica USA в Сан-Франциско. Технология пайки в вакуумной среде предоставляет множество возможностей и преимуществ для производств электроники за счет широкого диапазона температур от 50°C до 450°C.

Система вакуумной пайки REHM VS 160S за счет продуманной конструкции обеспечивает качественную пайку без пустот при температурах до 450°C. Но отсутствие пустот и окислов после процесса пайки всего лишь два преимущества из многих. Система VS 160S также интересна производителям, использующим при сборке электронных модулей фотогальванические процессы, которые требуют достижения высоких температур и обеспечения надежных контактов за счет исключения пустот в соединениях.

Компанией REHM были также продемонстрированы две системы обжига собственной разработки RFS и RFS-D, в которых применены лучшие решения для отрасли выпуска солнечных батарей. Данные системы показывают в своем классе лучшую производительность, надежность и низкую стоимость запчастей и обслуживания.

Информация с сайта siplace.ru.