Новости международного рынка

Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз

Изображения с сайта www.ostec-group.ru

 В 2011 году стоимость всех устройств с TSV структурами (Through-Silicon Via — сквозные переходные отверстия в кремнии) была оценена в $ 2,7 млрд. К 2017 году микросхемы с 3D TSV займут 9% общего рынка и их оборот составит порядка $ 40 млрд. В 3DIC (Three-dimensional integrated circuit — трехмерные интегральные микросхемы) активно применяются TSV, чаще всего используемые как «внутренние» межсоединения логики и памяти. Прогнозы говорят о том, что данная область будет развиваться наиболее стремительно.

3D WLCSP — это одно из наиболее перспективных решений для малоразмерных оптоэлектронных изделий, например, для КМОП-датчика изображения. Также 3D WLCSP — одно из наиболее удачных применений для TSV. Рынок таких применений в 2011 году составил $ 270 млн и около 90% из этого числа — датчики изображения низкого разрешения.

Доля элементов с TSV ведущих фирм-производителей на общем рынке.

Большинство производителей 3D WLCSP используют 200 мм пластины, однако уже существуют проекты на 300 мм пластинах. Переход на 300 мм пластины необходим, чтобы производить датчики высокого разрешения (более 8 мегапикселей).

Информация с сайта www.ostec-group.ru со ссылкой на www.i-micronews.com.