Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз

Новости международного рынка

28 ноября 2012

Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз

Изображения с сайта www.ostec-group.ru

 В 2011 году стоимость всех устройств с TSV структурами (Through-Silicon Via — сквозные переходные отверстия в кремнии) была оценена в $ 2,7 млрд. К 2017 году микросхемы с 3D TSV займут 9% общего рынка и их оборот составит порядка $ 40 млрд. В 3DIC (Three-dimensional integrated circuit — трехмерные интегральные микросхемы) активно применяются TSV, чаще всего используемые как «внутренние» межсоединения логики и памяти. Прогнозы говорят о том, что данная область будет развиваться наиболее стремительно.

3D WLCSP — это одно из наиболее перспективных решений для малоразмерных оптоэлектронных изделий, например, для КМОП-датчика изображения. Также 3D WLCSP — одно из наиболее удачных применений для TSV. Рынок таких применений в 2011 году составил $ 270 млн и около 90% из этого числа — датчики изображения низкого разрешения.

Доля элементов с TSV ведущих фирм-производителей на общем рынке.

Большинство производителей 3D WLCSP используют 200 мм пластины, однако уже существуют проекты на 300 мм пластинах. Переход на 300 мм пластины необходим, чтобы производить датчики высокого разрешения (более 8 мегапикселей).

Информация с сайта www.ostec-group.ru со ссылкой на www.i-micronews.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства