Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок

Новости международного рынка

07 декабря 2012

Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Комментируя сообщение о решении Qualcomm инвестировать 9,9 млрд иен в совместное с Sharp производство дисплеев для мобильных устройств на основе последних достижений обеих компаний, глава Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) выразил надежду, что партнерские отношения с ними позволят создать новую сеть поставок электроники. Гоу подтвердил, что Foxconn известили о соглашении Qualcomm и Sharp до его подписания.

Терри Гоу.

По мнению Терри Гоу, технология MEMS компании Qualcomm и IGZO компании Sharp будут заметно усовершенствованы благодаря кооперации. Причем даже двум этим компаниям вполне по силам совместно освоить технологию производства дисплеев следующего поколения.

Как отметил глава Foxconn, Qualcomm и Sharp в настоящее время работают также над созданием беспроводных коммуникационных продуктов следующего поколения. Если объединить их разработки с производственными возможностями Foxconn, то трехстороннее сотрудничество, несомненно, принесет весомые выгоды каждому из партнеров.

Следует отметить, что у Foxconn по-прежнему сохраняется право на покупку 9,9% уставного фонда Sharp. Соглашение двух компаний действительно до 31 марта 2013 г. Как ожидается, тайваньский производитель примет решение по поводу приобретения активов Sharp до этой даты.

Информация с сайта www.3dnews.ru.

Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства