Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Qualcomm разработала самый компактный NFC-чип - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Qualcomm разработала самый компактный NFC-чип - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Qualcomm разработала самый компактный NFC-чип

Новые компоненты и конструкторские решения

10 декабря 2012

Qualcomm разработала самый компактный NFC-чип

Изображение с сайта www.3dnews.ru

омпания Qualcomm Atheros, являющаяся дочерним предприятием Qualcomm Incorporated, представила новое NFC-решение с очень низкой потребляемой мощностью. Технология NFC позволяет портативным устройствам обмениваться данными беспроводным способом, включая поддержку мобильных платежей следующего поколения. Чип QCA1990 является самым компактным в отрасли и по занимаемой площади на 50% меньше конкурентных решений.

Новинка поддерживает интеграцию с современными платформами Qualcomm, включая Snapdragon S4. Программный стек QCA1990 совместим со спецификациями NFC Forum Controller Interface и обеспечивает быстрое внедрение в разрабатываемые портативные устройства. Также к достоинствам своего решения производитель относит низкую себестоимость, поддержку «двухсимных» конфигураций.

Чип уже прошел предварительное тестирование на соответствие требованиям современных платёжных систем. Первые образцы будут доступны заказчикам в первом квартале следующего года, а готовые решения появятся на рынке в третьем квартале.

Изображение с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Qualcomm.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства