Новости международного рынка

Капитальные затраты TSMC в 2013 году составят $ 9 млрд, а доходы возрастут на 15 — 20%

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Крупнейший в мире контрактный производитель кремниевых чипов, тайваньская компания TSMC, выделит на капитальные издержки в 2013 году бюджет в $ 9 миллиардов — это новый рекорд, который на 8,4% выше аналогичных затрат в 2012 году. При этом председатель совета директоров компании и её исполнительный директор Моррис Чанг (Morris Chang) отметил, что в следующем году доходы TSMC должны возрасти на 15 — 20% по отношению к 2012 году.

В этом году TSMC, по данным её главы, озвученным на прошлой неделе во время мероприятия Supply Chain Management Forum, потратит на исследования и разработку рекордные $ 1,37 млрд, а в 2013 году затраты на эту сферу деятельности возрастут до $ 1,6 млрд.

Компания существенно опережает средние показатели индустрии — в 2012 году совокупные доходы полупроводниковой отрасли должны упасть на 2% по отношению к 2011 году, но в 2013 году будет наблюдаться рост в 3%. Если же говорить исключительно об отрасли проектирования микрочипов, то по результатам 2012 года доходы в ней возрастут, по данным господина Чанга, на 6%, а в 2013 — на 9%.

Кстати, можно осторожно предполагать, что радужные прогнозы TSMC связаны в том числе и с тем, что уже во втором квартале следующего года, согласно слухам, Apple может начать производство своих процессоров следующего поколения на отлаженных 28-нм мощностях тайваньского производственного гиганта — это может существенно повысить прибыльность компании.

TSMC довела ежемесячное производство с соблюдением 28-нм норм до 68 тысяч 300-мм кремниевых пластин, причём в третьей четверти текущего года компания приблизилась к удовлетворению спроса на 28-нм чипы, а в последнем квартале полностью его удовлетворяет. В настоящее время TSMC ведёт работы по освоению 20-нм и даже 10-нм норм с использованием FinFET-транзисторов и 3D-логики.

TSMC говорит, что успешная её деятельность выше средних показателей в индустрии в последние годы обусловлена успешностью Grand Alliance, открытой платформы, созданной TSMC для тесного сотрудничества с поставщиками оборудования и материалов, а также с их клиентами в области исследований и разработок новаторских технологий. Общие траты на исследования и разработку в рамках Grand Alliance превышают аналогичные цифры любых вертикально интегрированных полупроводниковых фирм.

Эрик Мерис (Eric Meurice), президент и исполнительный директор нидерландской ASML, являющейся одним из крупнейших производителей фотолитографических систем для микроэлектронной промышленности, отметил на том же форуме, что его компания продолжает помогать полупроводниковой индустрии придерживаться «закона Мура» и снижать производственную себестоимость на 20 — 30% с каждым поколением технологического процесса производства чипов.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.