Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Henkel представляет бессвинцовый припой для изделий, работающих при высокой температуре - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Henkel представляет бессвинцовый припой для изделий, работающих при высокой температуре  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Henkel представляет бессвинцовый припой для изделий, работающих при высокой температуре

Новое оборудование и материалы

16 января 2013

Henkel представляет бессвинцовый припой для изделий, работающих при высокой температуре

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Henkel Electronic Materials объявляет о начале продаж 90iSC — высоконадежного бессвинцового припоя для применения в устройствах, работающих в условиях высоких температур. Новый сплав, предназначенный исправить недостатки, выявленные у некоторых устройств, спаянных с применением традиционных SAC-припоев (сплавы олова, серебра и меди — SnAgCu), показал себя жизнеспособным решением в изделиях, где требуется максимально высокая надежность.

«В работе над созданием этого уникального сплава было очень важно обеспечить технологические характеристики, которые были бы очень близки к характеристикам традиционного SAC-припоя, но по свойствам при термоциклировании превосходили его и соответствовали обычным оловянно-свинцовым припоям или были лучше», — объясняет Марк Карри (Mark Currie), глобальный менеджер по продукции Henkel Electronic Materials. — Помещенные в условия с высокой температурой, SAC-припои обычно не обеспечивают требуемой надежности. Было необходимо разработать бессвинцовый сплав, который не имел бы недостатков SAC-припоев и соответствовал или превосходил по параметрам надежности оловянно-свинцовые припои».

Сплав компании Henkel 90iSC — это многокомпонентный сплав, основанный на традиционной технологии SAC, но с улучшенным температурным сопротивлением и надежностью. Сплав обладает широким диапазоном допустимого термоциклирования от −40 ºС до +155 ºС, оптимизированной крипоустойчивостью при высоких температурах; свойствами при вибрационных тестах и ударных нагрузках, сравнимыми с SAC-припоями и другими бессвинцовыми припоями, и ведет себя при нанесении методом трафаретной печати и оплавлении так же, как альтернативные бессвинцовые материалы. Также сплав демонстрирует крипоустойчивость, характеристики при термоциклировании и термоударе, а также при вибрационном и ударном испытании на уровне оловянно-свинцовых припоев или даже превосходит их.

В дополнение, 90iSC совместим с некоторыми бессвинцовыми и безгалогенными флюсами компании Henkel, позволяя адаптацию к произвольным производственным требованиям. Припой 90iSC легко интегрируется с известными бессвинцовыми флюсами — LOCTITE MULTICORE LF318 для потребительской электроники, безгалогенным флюсом с высокой скоростью печати LOCTITE MULTICORE HF200 и промышленным флюсом для крупногабаритных плат LOCTITE MULTICORE HF212, делая эти высокотехнологичные и высоконадежные флюсы еще эффективнее.

Дополнительная информация о припое 90iSC компании Henkel.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства