Новое оборудование и материалы

Engineered Material Systems представляет новый способ низкотемпературного крепления кристаллов

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems, мировой поставщик материалов для монтажа электроники, представляет свой новый продукт — 561-50 Low Temperature Cure Die Attach Adhesive — низкотемпературный клей для крепления полупроводниковых кристаллов в термочувствительных устройствах. Новый электропроводящий адгезив идеально подходит для смарт-карт, модулей камер, гибких печатных плат и других подобных изделий.

561-50 застывает более чем на 90 процентов за 30 минут при 80ºС, кроме того, время нанесения составляет более 48 часов (измерено при 25-процентном увеличении вязкости) при сохранении оптимальной реологии для нанесения методом дозирования, а также великолепного сопротивления теплой влажной среде и стабильности проводимости. 561-50 обладает высокой степенью гибкости, что является идеальным для гибких изделий, и высоким сопротивлением отрыву, чтобы выдерживать напряжения, возникающие в гибкой электронике и дисплеях.

Также, отверждение материала можно ускорить повышением температуры (1 минута при 180ºС).

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.conductives.com.