Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Rehm Thermal Systems announces three next-generation soldering solutions - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Rehm Thermal Systems announces three next-generation soldering solutions  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Rehm Thermal Systems announces three next-generation soldering solutions

Новое оборудование и материалы

29 января 2013

Rehm Thermal Systems анонсирует три единицы оборудования следующего поколения для пайки

Изображения с сайта www.globalsmt.net

Rehm предлагает три модели систем для вакуумной пайки серии VS. Все модели малогабаритные, мощные и недорогие. Настольные системы VS320, VS160UG, и VS160S обладают быстрым временем нагрева и охлаждения, а также легкой настройкой и редактированием профиля и возможностью сохранения данных. Поддерживается применение различных газов, а также муравьиная кислота и микроволновая плазма. Все модели занимают мало места на столе.

Система пайки VS160.

Система вакуумной пайки VS_320 обеспечивает высокую продуктивность и качество при значительном сокращении пустот в паяных соединениях, являющихся значительной проблемой при производстве силовой электроники. Она также поддерживает такие технологические процессы, как плазменная очистка и газообмен для высокотехнологичного корпусирования посредством управляемого расхода газов во время пайки легкоплавким припоем при температуре 450 градусов Цельсия. Она образует не содержащие оксидов и пустот соединения кристалла к подложке и позволяет выполнять бесфлюсовую пайку и предварительную обработку припоем. Операции дегазации и сушки можно объединить в один процесс.

Система пайки VS320.

Вакуумная пайка обеспечивает значительное увеличение производительности посредством безоксидного техпроцесса и улучшенное смачивание для лучшего обволакивания припоем места соединения.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.rehm-group.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства