Новости практической технологии

Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA теперь расширен специальным разделом, посвященным механической надежности

Логотип предоставлен Ассоциацией IPC

БАННОКБЕРН, ИЛЛИНОЙС, США, 30 января 2013 г. — Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте, получили новый инструмент для повышения надежности корпусов с матрицей шариковых выводов (ball grid array, BGA), в том числе BGA с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции С стандарта IPC-7095, Проектирование и монтаж печатных плат с BGA (Design and Assembly Process Implementation for BGAs).

Опубликованный ассоциацией IPC — Association Connecting Electronics Industries^® и разработанный на основе данных от OEM-производителей, сборщиков, EMS-компаний и других источников из отрасли производства электроники, IPC-7095 нацелен на выработку соглашений на проектирование и технологические процессы, имеющие особую важность для портативных устройств, в которых BGA является доминирующей технологией создания межсоединений.

«Портативные устройства продолжают уменьшаться в размерах. В то же время сплавы, геометрия шариков и процедуры присоединения развиваются, — говорит Рэй Прасад, глава Ray Prasad Consultancy Group, положивший начало разработке документа. — Эта комбинация представляет несколько особенных требований к надежности изделия, которые помогает выполнить новая редакция IPC-7095».

Дополнение к переработанному документу, которое следует упомянуть — включение расширенной информации по вопросам отказов из-за механических повреждений, таких как кратеры в печатной плате на месте площадок (pad cratering) или дефекты ламинатов, которые образуются после монтажа. В дополнение к руководству по выполнению инспекции и ремонта BGA IPC-7095 фокусирует внимание на вопросах надежности и применения критериев для бессвинцовых соединений, относящихся к BGA. Документ также содержит множество фотографий, полученных посредством рентгеноскопии и эндоскопии, для идентификации различных видов дефектов, таких как «дефект подушки» (head on pillow), признак несовершенства и ненадежности, который может возникнуть в процессе установки BGA.

IPC-7095, Проектирование и монтаж печатных плат с BGA (Design and Assembly Process Implementation for BGAs) содержит 165 страниц.

Для получения более подробной информации или для заказа данных или иных стандартов IPC посетите страницу www.ipc.org/onlinestore.

___________

Об Ассоциации IPC

Ассоциация IPC (www.IPC.org) — международная промышленная ассоциация с центральным офисом в городе Баннокберн, штат Иллинойс, США, целью которой является конкурентоспособность и финансовый успех ее членов, насчитывающих более 3 300 компании, которые представляют все грани электронной промышленности, включая конструирование, производство печатных плат, сборку электронных изделий, а также контроль и испытания. Управление Ассоциацией IPC осуществляется ее членами. Она является ведущим разработчиком промышленных стандартов, организатором учебных программ, исследований рынка и мероприятий по защите общественных интересов. IPC осуществляет поддержку программ, отвечающих потребностям мировой электронной промышленности, оцениваемой в 2,02 трлн долларов. Ассоциация IPC имеет дополнительные офисы в городах Таос (штат Нью-Мексико, США), Арлингтон (штат Вашингтон, США), Стокгольм (Швеция), Москва (Россия), Бангалор (Индия), Бангкок (Таиланд), Шанхай, Шеньзен и Пекин (Китай).

Информация предоставлена Ассоциацией IPC.