Новое оборудование и материалы
04 февраля 2013
Питатель SIPLACE для подачи клея: инновационная концепция увеличения гибкости производства
Изображение с сайта www.siplace.ru
Современный дизайн печатных плат зачастую требует проведения монтажа компонентов с обеих сторон или одновременного использования монтажа в отверстия (THT) и поверхностного монтажа (SMT). В связи с этим необходимость приклеивания компонентов к поверхности печатной платы становится все более востребованной.
Лучшее решение для удовлетворения данных требований — инновационный питатель SIPLACE для подачи клея (SIPLACE Glue Feeder). Питатель легко устанавливается и удаляется со сменного стола для подачи SMD-компонентов наряду со стандартными питателями для лент. SIPLACE Glue Feeder обеспечивает нанесение клея в форме четких точек с высокой точностью непосредственно на нижнюю часть компонента.
Специалисты SIPLACE разработали сверхгибкое решение, экономящее значительные средства клиентов. Теперь, взамен необходимости покупать и использовать дорогие и громоздкие станции нанесения клея и выполнять другие сложные процедуры, изготовители электроники получили простой и гибкий способ приклеивания компонентов с высокой точностью. Инновация заключается в нанесении точек клея непосредственно на компонент, а не на печатную плату как ранее.
SIPLACE Glue Feeder также является идеальным решением в плане значительных сокращений потерь времени при подготовке производства. Кроме быстрой установки и настройки, питатель дает пользователям возможность экономить время на обслуживании и программировании.
Точечное нанесение клея на поверхность компонента осуществляется посредством специальной иглы. Одним из достоинств данного метода является минимальное влияние факторов окружающей среды на клей ввиду минимального временного промежутка между нанесением клея на компонент и его SMT-монтажом на печатную плату. Кроме того, инспекция нанесения точек клея производится посредством стандартной системы технического зрения SIPLACE. В случае, если точка клея не соответствует заданным параметрам, система отбраковывает компонент, корректирует позицию нанесения точки клея и наносит точку на следующий компонент. Данная возможность позволяет снизить затраты на выполнение последующего ремонта и значительно уменьшить коэффициент ошибок.
Принтеры для нанесения клея довольно часто не в состоянии обеспечить точное нанесение клея в виду коробления печатной платы или малого расстояния между точками клея. SIPLACE Glue Feeder автоматически устраняет подобные дефекты в случае использования дополнительных реперных точек.
Количество точек клея, наносимых на компонент, а также их позиции задаются пользователем посредством ПО. Как упоминалось выше, в случае, если питатель для подачи клея не используется для выпуска следующих продуктов, он просто удаляется со сменного стола и на его место устанавливаются питатели для подачи лент с компонентами.
Краткие технические характеристики питателя для подачи клея:
Подключение: |
минимальное давление сжатого воздуха 5 Бар, электропитание 24В |
Вес: |
4,6кг |
Размеры наносимых точек: |
от 0,7мм до 3мм |
Количество дорожек занимаемых на сменном столе: |
5 |
Габариты (Д×Ш×В): |
584,9×57,6×199,5 мм |
Время установки, подключения: |
менее 3-х минут |
Используемые типы клея: |
Heraeus PD 205 A-Jet, Loctite 3621 |
Монтажные головки SIPLACE, работающие с данным питателем: |
CP&12, CP&20, CPP |
Программное обеспечение: |
Station 706, SIPLACE Pro 10 и выше |
Серии монтажных автоматов поддерживающих работу с питателем: |
SIPLACE X-, SX- и DX- |
Информация с сайта www.siplace.ru.
|