Новые компоненты и конструкторские решения

Компания Tanaka выпустила новый тип медной проволоки для сборки микросхем для автомобильной промышленности

Информация с сайта www.ostec-group.ru

С целью уменьшения стоимости изделий, начиная с 2008 года происходит постепенная полномасштабная замена золотой (Au) проволоки для сборки микросхем на медную (Cu). По сравнению с золотом, медь создает больше проблем в отношении надежности и параметров соединения (в связи с худшей химической стабильностью), вследствие чего применение меди в автомобильных микросхемах было ограничено. Компания TANAKA DENSHI KOGYO K.K. вплотную занялась решением данной проблемы, разработав проволоку СА-1 на основе меди, специально предназначенную для сборки микросхем, используемых в транспортных средствах.

Выше надежность, больше производительность

Традиционно, рынок медной проволоки для микросварки разделен на два типа: медная проволока без покрытия (основным компонентом которой является высокочистая медь) и медная проволока с палладиевым (Pd) покрытием. В обоих типах проводников в качестве основного материала при производстве обычно используется медь с содержанием 99,9% или выше. Однако соответствие материалов такого типа требованиям, предъявляемым к проволоке для микросварки в микросхемах для автомобилей (для которых особенно важна высокая надежность), все еще остается под вопросом. В отличие от стандартной медной проволоки Tanaka СА-1 — проволока из сплава меди демонстрирует отличные показатели надежности (рис. 1).

Обычная медная проволока (без покрытия) имеет свои недостатки при приварке к выводам, что приводит к снижению не только надежности, но и производительности. Tanaka СА-1 обеспечивает улучшенную прочность соединения. Сравнение рабочих параметров микросварки, которое позволяет судить об улучшении производительности, показывает, что СА-1 имеет гораздо лучшие показатели по сравнению с проволокой из чистой меди (рис. 2).

Информация с сайта www.ostec-group.ru.