Новые компоненты и конструкторские решения

Broadcom представила самый маленький LTE-чип

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компания Broadcom Corporation представила самый маленький в отрасли модем для работы в сетях 4G LTE. Чип BCM21892 нацелен на использование в смартфонах и планшетных компьютерах. Свою новинку, а также другие интересные решения, компания планирует показать в рамках грядущей выставки Mobile World Congress 2013.

По габаритам BCM21892 примерно на 35% меньше типичных решений. Использование передовой технологии управления энергопотреблением позволило сократить потребляемую мощность на 25% (в режиме передачи данных в сеть). Новинка полностью соответствует спецификациям 3GPP и поддерживает LTE категории 4 (скорость передачи данных до 150 Мбит/с). Помимо LTE, чип также поддерживает сети HSPA+, TD-SCDMA, EDGE/GSM.

Образцы нового чипа уже поставляются заказчикам, а массовое производство запланировано на 2014 год.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Broadcom.

Автор оригинального текста: Александр Будик.