Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности»

Новости компаний

15 февраля 2013

Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности»

Изображения с сайта www.ostec-micro.ru

6 марта 2013 г. ЗАО «Предприятие «Остек» совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».

В программу семинара, кроме теоретической части по технологическим режимам и особенностям вакуумной пайки, включена практическая часть по работе на установке вакуумной пайки VLO-6. Данная установка разработана специально для условий мелкосерийного многономенклатурного производства, что подтверждается широким практическим опытом внедрения подобного оборудования на многих российских производствах.

Приняв участие в семинаре, можно получить информацию:

  • о новейших тенденциях вакуумной пайки и корпусирования в области гибридных микросборок, силовых полупроводниковых компонентов, герметичной запайки корпусов, корпусирования кристаллов, светодиодов, лазерных диодов и МЭМС;
  • о новых технологиях и оборудовании для вакуумной пайки и корпусирования.

Также будет предоставлена возможность получить консультацию опытных специалистов, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы.

Участие в семинаре бесплатное.

Зарегистрироваться на участие в семинаре можно любым из способов:

  • по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон);
  • по телефону (495) 788-44-44;
  • заполнив форму заявки на сайте.

Время проведения с 10:00 до 16:00, регистрация с 9:00.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Заявки на участие принимаются до 1 марта 2013 г.

Программа семинара:

 Время  Мин.  Наименование доклада
 09:00 - 10:00 

60

Регистрация участников
 10:00 – 10:30

30

Презентация о компаниях ЗАО «Предприятие «Остек» и Сentrotherm
 10:30 – 11:00

30

Введение в технологию вакуумной пайки
 11:00 – 11:45

45

Линейка оборудования Сentrotherm
 11:45 – 12:00

15

Кофе-брейк
 12:00 – 13:00

60

Обсуждение возможностей пайки и выполненных образцов
 13:00 – 14:00

60

Практическая часть, работа в демонстрационном зале
 14:00 – 15:00

60

Обед
 15:00 – 16:00

60 

Технологические материалы для вакуумной пайки
 15:00 – 16:00

60

Подведение итогов и ответы на вопросы

Докладчики:

  • Бьянка Попеску (Bianca Popescu), руководитель Восточноевропейского направления компании centrotherm;
  • Рольф Мюллер (Rolf Mueller), главный технолог по вакуумной пайке компании centrotherm;
  • Александр Васильев, начальник отдела микроэлектроники Направления производств электронных компонентов ЗАО «Предприятие «Остек».

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства