Главная » Новости » Новости компаний » Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности»
Новости компаний
15 февраля 2013
Cеминар «Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей — инструмент повышения качества и надежности»
Изображения с сайта www.ostec-micro.ru
6 марта 2013 г. ЗАО «Предприятие «Остек» совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».
В программу семинара, кроме теоретической части по технологическим режимам и особенностям вакуумной пайки, включена практическая часть по работе на установке вакуумной пайки VLO-6. Данная установка разработана специально для условий мелкосерийного многономенклатурного производства, что подтверждается широким практическим опытом внедрения подобного оборудования на многих российских производствах.

Приняв участие в семинаре, можно получить информацию:
- о новейших тенденциях вакуумной пайки и корпусирования в области гибридных микросборок, силовых полупроводниковых компонентов, герметичной запайки корпусов, корпусирования кристаллов, светодиодов, лазерных диодов и МЭМС;
- о новых технологиях и оборудовании для вакуумной пайки и корпусирования.
Также будет предоставлена возможность получить консультацию опытных специалистов, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы.
Участие в семинаре бесплатное.
Зарегистрироваться на участие в семинаре можно любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон);
- по телефону (495) 788-44-44;
- заполнив форму заявки на сайте.
Время проведения с 10:00 до 16:00, регистрация с 9:00.
Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Заявки на участие принимаются до 1 марта 2013 г.
Программа семинара:
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
09:00 - 10:00 |
60
|
Регистрация участников |
10:00 – 10:30 |
30
|
Презентация о компаниях ЗАО «Предприятие «Остек» и Сentrotherm |
10:30 – 11:00 |
30
|
Введение в технологию вакуумной пайки |
11:00 – 11:45 |
45
|
Линейка оборудования Сentrotherm |
11:45 – 12:00 |
15
|
Кофе-брейк |
12:00 – 13:00 |
60
|
Обсуждение возможностей пайки и выполненных образцов |
13:00 – 14:00 |
60
|
Практическая часть, работа в демонстрационном зале |
14:00 – 15:00 |
60
|
Обед |
15:00 – 16:00 |
60
|
Технологические материалы для вакуумной пайки |
15:00 – 16:00 |
60
|
Подведение итогов и ответы на вопросы |
Докладчики:
- Бьянка Попеску (Bianca Popescu), руководитель Восточноевропейского направления компании centrotherm;
- Рольф Мюллер (Rolf Mueller), главный технолог по вакуумной пайке компании centrotherm;
- Александр Васильев, начальник отдела микроэлектроники Направления производств электронных компонентов ЗАО «Предприятие «Остек».
Информация с сайта www.ostec-micro.ru.
|