Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Доступна новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Доступна новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Доступна новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот

Новое оборудование и материалы

18 февраля 2013

Доступна новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот

Изображение с сайта www.globalsmt.net

В силовой электронике, электронике авиационных систем, медицинском оборудовании, электронных системах автоматизированного производства пустоты в паяных соединениях представляют одну из главных проблем. Пустоты могут быть причиной неправильного прохождения тока и рассеивания тепла, а также локальных концентраций мощности и нагрева. Пустоты формируют сферы в месте пайки, которые могут привести к наклону чип-компонентов.

Количество пустот можно уменьшить различными мерами, например, обеспечением хорошей смачиваемости металлизации, применением паяльных паст со специальными растворителями и правильно рассчитанным профилем пайки. Однако для достижения практически полного исчезновения пустот требуется введение в процесс пайки этапа создания вакуума. Этот этап связан с некоторыми недостатками. Помимо технических сложностей обеспечения герметичности и оснащения печи откачивающими насосами, вакуум исключает применение конвекционного распределения тепла, что выражается в неравномерном распределении тепла по паяемым сборкам.

Печь MaxiReflow HP от компании SEHO обеспечивает инновационную технологию, которая идеально сочетает конвекционное распределение тепла и специальный гипер-пневматический модуль, обеспечивающий паяные соединения практически без пустот. Вместо сложного процесса создания вакуума печь MaxiReflow HP оборудована механизмом создания эффективного избыточного давления в камере, что позволяет сократить время циклов и сохранить конвекционное распределение тепла.

Каждая зона нагрева MaxiReflow HP оснащена тангенциальным вентилятором, который обеспечивает абсолютно гомогенное распределение тепла посредством большого объема вентилируемого газа. Это обеспечивает наиболее эффективный и аккуратный по отношению к чувствительным компонентам процесс нагрева. При пайке некритичных сборок гипер-превматическая камера может быть отключена и применен традиционный процесс пайки.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.seho.de.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства