Новое оборудование и материалы
18 февраля 2013
Доступна новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот
Изображение с сайта www.globalsmt.net
В силовой электронике, электронике авиационных систем, медицинском оборудовании, электронных системах автоматизированного производства пустоты в паяных соединениях представляют одну из главных проблем. Пустоты могут быть причиной неправильного прохождения тока и рассеивания тепла, а также локальных концентраций мощности и нагрева. Пустоты формируют сферы в месте пайки, которые могут привести к наклону чип-компонентов.
Количество пустот можно уменьшить различными мерами, например, обеспечением хорошей смачиваемости металлизации, применением паяльных паст со специальными растворителями и правильно рассчитанным профилем пайки. Однако для достижения практически полного исчезновения пустот требуется введение в процесс пайки этапа создания вакуума. Этот этап связан с некоторыми недостатками. Помимо технических сложностей обеспечения герметичности и оснащения печи откачивающими насосами, вакуум исключает применение конвекционного распределения тепла, что выражается в неравномерном распределении тепла по паяемым сборкам.
Печь MaxiReflow HP от компании SEHO обеспечивает инновационную технологию, которая идеально сочетает конвекционное распределение тепла и специальный гипер-пневматический модуль, обеспечивающий паяные соединения практически без пустот. Вместо сложного процесса создания вакуума печь MaxiReflow HP оборудована механизмом создания эффективного избыточного давления в камере, что позволяет сократить время циклов и сохранить конвекционное распределение тепла.
Каждая зона нагрева MaxiReflow HP оснащена тангенциальным вентилятором, который обеспечивает абсолютно гомогенное распределение тепла посредством большого объема вентилируемого газа. Это обеспечивает наиболее эффективный и аккуратный по отношению к чувствительным компонентам процесс нагрева. При пайке некритичных сборок гипер-превматическая камера может быть отключена и применен традиционный процесс пайки.
По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.seho.de.
|