Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
DARPA разработает микрочипы на воде - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
DARPA разработает микрочипы на воде - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » DARPA разработает микрочипы на воде

Новости перспективных технологий

22 февраля 2013

DARPA разработает микрочипы на воде

Изображение с сайта www.cnews.ru

Оборонное научное агентство DARPA планирует начать новый этап в развитии электроники: разработать трехмерные микрочипы со встроенным водяным охлаждением. Новые чипы, основанные на микрофлюидных технологиях, будут в 1000 раз быстрее, чем современные.

Специалисты DARPA планируют решить главную проблему потенциально очень производительных 3D-процессоров с помощью самой миниатюрной в своем роде системы водяного охлаждения. Сегодня передовые микрочипы укладывают друг на друга, как блины на тарелку. Благодаря этому достигается высокая производительность при сверхкомпактных размерах. Однако в отличие от современных процессоров с несколькими ядрами в одной плоскости, мощные 3D-чипы сложно охлаждать.

Концепция трехмерного чипа с микрофлюидным охлаждением.

В DARPA планируют решать эту проблему с помощью создания внутри чипов крошечных каналов для циркуляции жидкости. Данная технология, предварительно названная ICECool, будет представлять собой микрофлюидную систему охлаждения, которая отводет тепло от ядер на крышку процессора.

В теории микрофлюидика должна работать намного лучше, чем современное воздушное охлаждение. При этом уже есть первые задумки по реализации микрофлюидного охлаждения. Так, по мнению профессора Криша Чакрабарти из Университета Дьюка, можно реализовать автоматическое отключение электродов в регионах, где становится слишком жарко. При этом на пластину оксида индия и олова между электродом и микрофлюидным каналом подается вода, которая поглощает и рассеивает тепло.

DARPA не указывает, какие именно виды военных систем в первую очередь получат трехмерные чипы с микрофлюидным охлаждением, хотя потребность в них есть практически в каждой области, например для изготовления экспериментальных 50-гигапиксельных камер, высокопроизводительных смартфонов и т.д. Новая технология существенно повысит разрешающую способность тепловизоров, вычислительную мощность тактических сетей, систем искусственного интеллекта.

Информация с сайта www.cnews.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства