Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм

Новости технологии

24 августа 2007

Компания TSMC начинает производство встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) заявила о   завершении подготовки производственного процесса и начале производства встраиваемой флэш-памяти по технологии 0,13мкм.

Компания  TSMC по ее собственному заявлению  стала первой среди компаний, занимающихся одним видом деятельности , запустившей процесс изготовления микросхем по 0,13мкм технологии, полностью совместимый с производством логических ИМС и предназначенный для изготовления встроенной флэш-памяти . По заявлению TSMC, при
производстве  встроенной 0,13мкм флэш-памяти используются те же ячейки памяти, что и в предыдущем поколении, что значительно упрощает процесс перехода к новому производству. Эта технология полностью совместима с 0,1мкм технологией производства  логических ИМС общего назначения (G) и маломощных  (LP) логических ИМС компании TSMC. Такая совместимость также свидетельствует о том, что медные соединения  начинают использоваться при изготовлении встроенной флэш-памяти TSMC, начиная с 0,13мкм технологии.

Новый процесс позиционируется   как хорошее решение для  беспроводных устройств, работающих от  одной батарейки-«таблетки» . «Формируемый при данном процессе маломощный транзистор делает данную технологию  отлично подходящей для устройств ZigBee/Wibree, беспроводных гарнитур, слуховых аппаратов, смарт-карт и других задач, требующих сверхмалое потребление мощности  в диапазоне 1,2-1,5В», –  говорит Сэм Чен (Sam Chen), директор TSMC по маркетингу платформ .

Так как, по мнению TSMC, потребители выражают беспокойство относительно расходов, связанных с тестированием встроенной флэш-памяти, компания разработала модуль для тестирования с целью  увеличения числа кристаллов, тестируемых одновременно.

TSMC начала производить встроенную флэш-память 10 лет назад. Год назад производитель флэш-памяти Silicon Storage Technology (SST) подписал соглашение о техническом развитии и лицензировании с компанией TSMC с предложением того, что компании назвали первой лицензированной 90-нанометровой технологией встроенной флэш-памяти.

Информация с сайта www.electronicsweekly.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства