Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Теплопроводный герметизирующий компаунд Polytec TC 437 от компании Intertronics - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Теплопроводный герметизирующий компаунд Polytec TC 437 от компании Intertronics  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Теплопроводный герметизирующий компаунд Polytec TC 437 от компании Intertronics

Новое оборудование и материалы

01 марта 2013

Теплопроводный герметизирующий компаунд Polytec TC 437 от компании Intertronics

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Теплопроводный герметизирующий компаунд на основе бор-нитридной эпоксидной смолы от компании Intertronics — Polytec TC 437:

  • высокая теплопроводность;
  • увеличенное время готовности состава к применению — 2 часа при комнатной температуре;
  • низкая вязкость — пузырьки воздуха поднимаются на поверхность, заполняет даже мелкие пустоты;
  • работает при температуре 100ºС, временно способен работать при температуре от 200 до 300 ºС.

Дополнительная информация.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.intertronics.co.uk.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства