Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Установка оловянно-свинцового лужения методом горячего погружения от компании ACE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Установка оловянно-свинцового лужения методом горячего погружения от компании ACE  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Установка оловянно-свинцового лужения методом горячего погружения от компании ACE

Новое оборудование и материалы

05 марта 2013

Установка оловянно-свинцового лужения методом горячего погружения от компании ACE

Изображение с сайта www.globalsmt.net

ACE Production Technologies объявила о скором представлении и начале продаж LTS 300 — автоматизированной системы оловянно-свинцового лужения методом погружения в расплав для обновления покрытия всех штыревых, планарных и QFP-компонентов для повышения их качества и соответствия директиве RoHs.

В LTS 300 совмещены три техпроцесса лужения: погружения (Dip process) — для штыревых компонентов, волочения (Drag process) — для чип-компонентов и LCC, а также вакуумный шарнирный шпиндель для лужения выводов QFP-компонентов.

Варианты применения:

  • Восстановление устаревших компонентов — удаление окисленного свинцового покрытия и нанесение интерметаллического оловянно-свинцового покрытия.
  • Удаление золотого покрытия, ставшего хрупким, (Gold Embrittlement mitigation) методом растворения его в оловянно-свинцовом припое.
  • Удаление оловянных «усов» — замена оловянного покрытия на оловянно-свинцовый сплав.
  • Преобразование RoHS-компонентов в оловянно-свинцовые и наоборот.
  • Тестирование способности к пайке по IPC/EIA J-STD-001 и ANSI-GEIA-STD-0006.
  • Очистка BGA-компонентов — удаление избытка припоя снятых BGA-компонентов без применения неудобных оплеток или отсосов припоя.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.ace-protech.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства