Новости технологии

Новый УФ-лазер от компании Coherent с высокой скоростью выполняет операции разделения пластин на отдельные кристаллы

Санта Клара, Калифорния, США

Новая модель УФ-лазера AVIA 355-23-250 от компании Coherent имеет, по словам производителя, самую высокую частоту повторения импульсов среди всех ультрафиолетовых лазеров с модуляцией добротности, что делает его хорошо подходящим для выполнения операций разделения пластин на отдельные кристаллы с высокой скоростью и высоким выходом годных. В частности, этот новый лазер способен излучать мощность более 8 Вт в диапазоне 355 нм при частоте повторения импульсов от 250 кГц и выше. Результатом такого сочетания высокой средней мощности и высокой частоты повторения импульсов непосредственно является высокая производительность процесса с минимальным образованием микротрещин в кремнии.

По словам производителя, лазер AVIA-355-23-250 также отличается высокой гибкостью настройки выходных параметров излучения, что делает его уникальным лазером, способным проводить как скрайбирование, так и резку пластин. Благодаря функции PulseEQ™ лазер может выдавать импульсы с низкой энергией при частоте повторения 250 кГц, что очень хорошо подходит для осторожного скрайбирования тонких (обычно 10 мкм) эпитаксиальных слоев кристалла. Также этот лазер может работать при более низкой частоте повторения импульсов и больших значениях их энергии– 80 мДж, что оптимально для разрезания собственно полупроводниковой пластины. Так как функции активной оптимизации параметров излучения, такие, как PulseEQ™, ThermEQ™ и PosiLock™, являются полностью автоматизированными, энергия и частота повторения импульсов может быть быстро изменена без оказания воздействия на отличный показатель качества пучка (M2 < 1,3), высокую стабильность энергии от импульса к импульсу (отклонение < 5% RMS при 70 кГц) и наведение луча.

Как утверждает разработчик, лазер AVIA 355-23-250 является отличным средством для выполнения операций высокопроизводительной микрообработки, таких, как скрайбирование полупроводниковых материалов с низким коэффициентом излучения, резка тонких кристаллов памяти, а также сверление отверстий в печатных платах. Другие области применения включают в себя микрообработку солнечных элементов и непосредственное формирование рисунка при изготовлении тонкопленочных структур.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Coherent, Inc.: http://www.Coherent.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.