Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Foxconn и Sharp вскоре подпишут соглашение о сотрудничестве - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Foxconn и Sharp вскоре подпишут соглашение о сотрудничестве - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Foxconn и Sharp вскоре подпишут соглашение о сотрудничестве

Новости международного рынка

12 марта 2013

Foxconn и Sharp вскоре подпишут соглашение о сотрудничестве

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Ресурс Digitimes со ссылкой на рыночных наблюдателей сообщил о готовящемся визите в Японию главы Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) Терри Гоу (Terry Gou), где он, как ожидается, должен встретиться с руководством Sharp для подписания соглашения о сотрудничестве.

Терри Гоу (Terry Gou).

Первоначально Терри Гоу планировал посетить штаб-квартиру японской компании 5 марта, но в связи с анонсом инвестиционного соглашения между Sharp и Samsung поездку пришлось отложить на более позднее время.

Эксперты считают, что участие Гоу в предстоящей встрече говорит о серьезности намерений Foxconn, а также о том, что стороны окончательно договорились о подписании договора.

Вполне возможно, что из-за инвестиционного договора между Sharp и Samsung тайваньской компании придется пойти на определенные уступки. Samsung приобрела около 3% акций Sharp на сумму 10 млрд иен ($ 107 млн). Ранее 5% акций японской компании на сумму $ 121 млн приобрела Qualcomm.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства