Новое оборудование и материалы

Паяльная паста Indium8.9HFA и преформы из припоя

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Корпорация Indium Corporation представит паяльную пасту Indium8.9HFA и преформы Solder Fortification® на выставке SMT Nuremberg, которая состоится 16—18 апреля в Нюрнберге, Германия.

Паста Indium8.9HFA обеспечивает непревзойденную эффективность печати. Также она сохраняет отличные параметры при печати после простоя и обеспечивает наличие полостей в паяном соединении на уровне менее 5% для множества различных профилей при пайке BGA посредством технологии «via-in-pad».

Преформы Solder Fortification® позволяют избежать таких дорогостоящих и трудоемких процессов, как волновая или селективная пайка. Кроме того, они упаковываются в виде удобных катушек с лентой, позволяя использовать имеющиеся монтажные средства. Преформы поставляются в стандартной форме: квадратной, прямоугольной, в виде шайб и дисков. Стандартные размеры варьируются от 0,010" (0,254 мм) до 2" (50,8 мм). Доступны преформы меньшего и большего размера, а также нестандартной формы под заказ. Размеры могут быть установлены с допуском в узких пределах для обеспечения лучшего качества выпускаемого продукта.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.