Новое оборудование и материалы
22 марта 2013
Новая паста для технологии PoP
Изображение с сайта www.indium.com
 Компания Indium Corporation анонсирует Indium9.91 — не требующую отмывки пасту, разработанную для применения в технологии «корпус-на-корпус» (Package-on-Package, PoP). Шаг выводов — 0,3 мм и больше. Реология пасты оптимизирована для нанесения пасты окунанием и удержания корпуса.
Indium9.91:
- Исключает дефекты из-за коробления корпуса.
- Обеспечивает превосходную пайку.
- Обладает долгим временем жизнеспособности.
- Обеспечивает нанесение согласованных объемов пасты.
Варианты припоев Indium9.91 — SAC305 и Sn63/Pb37.
По материалам www.indium.com.
|
