Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Итоги выставки «ПОЛИУРЕТАНЭКС — 2013. КЛЕИ И ГЕРМЕТИКИ» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Итоги выставки «ПОЛИУРЕТАНЭКС — 2013. КЛЕИ И ГЕРМЕТИКИ» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Итоги выставки «ПОЛИУРЕТАНЭКС — 2013. КЛЕИ И ГЕРМЕТИКИ»

Новости компаний

27 марта 2013

Итоги выставки «ПОЛИУРЕТАНЭКС — 2013. КЛЕИ И ГЕРМЕТИКИ»

Изображения с сайта ostec-group.ru

Группа компаний Остек впервые приняла участие в выставке «Полиуретанэкс — 2013. Клеи и греметики». Тематика выставки: применение в современной промышленности клеев, герметиков, полиуретановых материалов. Участие в этой выставке не только подтвердило компетенции Остека в решении технологических задач для производства спецтехники, автоэлектроники, электротехнической и силовой продукции, моточных изделий и кабелей, но и предложило новые интересные проекты в таких областях, как производство композитных материалов, строительство, производство фильтрующих элементов и др.

Среди технологических решений на стенде Остека можно было ознакомиться с дозирующим оборудованием Fisnar Liquid Control:

  • координатная система нанесения однокомпонентных материалов на базе экструдера высокого давления EP1306N и координатной системы нанесения F9800N. Данное технологическое решение позволяет работать с однокомпонентными материалами любой вязкости и наносить их на изделие при рабочей зоне 800х600х200 мм (ДхШхВ).
  • система подготовки и дозирования двухкомпонентных материалов LC120FR. Данное технологическое оборудование позволяет выстроить автоматизированный технологический процесс на базе эпоксидных, полиуретановых, силиконовых и многих других материалов, обеспечивая отличную производительность, повторяемость и снижение технологических потерь материала.

Также были представлены современные технологические материалы Dow Corning и Stockmeier, которые могут быть эффективно применены в подавляющем большинстве технологических задач, где требуется надёжность, стойкость к жёстким внешним условиям, эффективный теплоотвод.

Фотоочет о выставке можно посмотреть ниже.

Информация с сайта ostec-group.ru.



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства