Новые компоненты и конструкторские решения

Toshiba выпустила самый тонкий 13-Мп модуль

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Японская компания Toshiba анонсировала выпуск на рынок модуля для фотокамер, оборудованного 13-Мп КМОП-сенсором формата 1/3”. Как утверждает производитель, при толщине всего 4,7 мм устройство TCM9930MD является самым тонким среди 13-Мп модулей такого класса.

Диаметр пикселя составляет 1,12 мкм. Конструктивно модуль включает четыре пластмассовые линзы и отдельную схему обработки сигналов, которая позволяет улучшить изображение. В частности, этот чип компенсирует дисторсию и улучшает качество изображения по краям кадра. Для уменьшения габаритов модуля также используется так называемый монтаж Flip-Chip, предусматривающий присоединение полупроводникового кристалла на подложку активной стороной вниз. При этом контакты разводятся прямо на подложке кристалла, что позволяет соединять микросхему напрямую с платой, без использования корпуса.

Новинка нацелена на использование в планшетных компьютерах и смартфонах. В мае заказчикам будут доступны ознакомительные образцы. Массовое производство стартует в декабре текущего года.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Tech-On!.

Автор оригинального текста: Александр Будик.