Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET

Новости практической технологии

03 апреля 2013

ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компании TSMC и ARM заявили завершении разработки и готовности к производству первых процессоров Cortex-A57, в которых используется передовой 16-нм техпроцесс и транзисторы FinFET. Отметим, Cortex-A57 на сегодняшний день является самым высокопроизводительным продуктом в ассортименте ARM. Он был представлен ещё в прошлом году.

Новые процессоры нацелены на использование в мобильных устройствах и корпоративных приложениях. Как отмечают партнёры, это их первый совместный продукт, который включает в себя 64-разрядную архитектуру ARMv8 и технологию TSMC FinFET. Чтобы воплотить RTL-модель чипа в реальном устройстве, готовом к массовому производству, им понадобилось около шести месяцев.

Тестовый образец был получен с использованием библиотек и сервисов экосистемы TSMC Open Innovation Platform и при поддержке партнёров сообщества ARM Connected Community.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на ARM.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства