Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
IEEE сформировала группу по разработке 400-Гбит/с Ethernet - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
IEEE сформировала группу по разработке 400-Гбит/с Ethernet - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » IEEE сформировала группу по разработке 400-Гбит/с Ethernet

Новости проектов отрасли

04 апреля 2013

IEEE сформировала группу по разработке 400-Гбит/с Ethernet

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Организация IEEE официально заявила о формировании специальной рабочей группы, которая займется разработкой спецификации для сетей Ethernet следующего поколения. Пропускная способность новой версии стандарта составит 400 Гбит/с.

Как отметил председатель IEEE 802.2 400 Gb/s Ethernet Study Group Джон Д’Амброзия (John D’Ambrosia), объёмы трафика будут расти с каждым днем и всё острее будет становиться вопрос о необходимости увеличения пропускной способности сетей. Формирование рабочей группы является одним из ранних этапов на пути к новой спецификации. После завершения разработки, которая может продлиться довольно долго, потребителям ещё придется ждать, пока производители выпустят соответствующее оборудование, а операторы добавят его в свои сети.

Согласно одному из последних исследований IEEE, средний годовой рост пропускной способности сетей должен составлять 58%, чтобы удовлетворять потребностям потребителей. К 2015 году должны будут поддерживать пропускную способность 1 Тбит/с, а к 2020 году — 10 Тбит/с.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на IEEE.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства