Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Представлена новая редакция USB 3.0 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Представлена новая редакция USB 3.0 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » Представлена новая редакция USB 3.0

Новости проектов отрасли

11 апреля 2013

Представлена новая редакция USB 3.0

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Как уже недавно сообщал 3DNews, организация USB Implementers Forum (USB-IF), занимающаяся разработкой и продвижением одноименных стандартов, в последнее время активно работала над повышением скорости интерфейса SuperSpeed USB. И вот в рамках проходящего в Пекине Форума Intel для разработчиков от неё поступило официальное заявление о завершении работы над новой редакцией USB 3.0-спецификации.

Обновления включают увеличение пропускной способности интерфейса с 5 до 10 Гбит/с. Для поддержки новой редакции предусмотрены новые кабели, которые полностью обратно совместимы с существующими коннекторами. Помимо увеличения скорости работы, важно отметить также добавление технологии USB Power Delivery, которая обеспечивает передачу по одному кабелю одновременно с данными также и мощности вплоть до 100 Вт. Для поддержки этой функции пользовательские устройства должны интегрировать соответствующее аппаратное обеспечение.

Также USB-IF рада сообщить о дальнейшей популяризации высокоскоростного интерфейса. На данный момент на рынке доступно уже более 850 продуктов, сертифицированных SuperSpeed USB. К концу года количество отгруженных устройств с поддержкой USB 3.0, как ожидается, превысит 1 млрд.

3DNews напоминает, что компания Intel на днях заявила об увеличении пропускной способности своего Thunderbolt до 20 Гбит/с.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на USB-IF.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства