Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов

Новости практической технологии

12 апреля 2013

Samsung заявила о массовом производстве первых 128-Гбит MLC NAND-чипов

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компания Samsung Electronics заявила о запуске массового производства своих новых 128-Гбит микросхем MLC NAND с технологией «3 бита на ячейку». В новинках используется передовой техпроцесс 20-нм класса. Эти чипы нацелены на использование в накопителях высокой ёмкости, а также встраиваемых NAND-решениях.

Как отмечает южнокорейский производитель, новые микросхемы отличаются самой высокой в отрасли NAND плотностью хранения информации. С использованием интерфейса Toggle DDR 2.0 скорость передачи данных достигает 400 Мбит/с. Новые чипы позволят компании увеличить в своём ассортименте количество моделей SSD ёмкостью свыше 500 Гбайт.

Первые в отрасли 64-Гбит MLC NAND-чипы с интерфейсом Toggle DDR 2.0.

Напомним, в ноябре прошлого года Samsung начала выпускать 64-Гбит MLC NAND-чипы с использованием техпроцесса 20-нм класса. В феврале свои 128-Гбит NAND-чипы анонсировала компания Micron, но массовое производство новинок, судя по всему, ещё не стартовало. Они будут выпускаться с использованием 20-нм техпроцесса. В том же месяце свои 19-нм микросхемы ёмкостью 128 Гбит показала и компания Toshiba, но о начале серийного выпуска информация пока не поступала. Все новинки отличаются трёхуровневыми ячейками.

Инфомация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Samsung.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства