Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Мировая премьера автомата установки компонентов FLEXUS на выставке SMT Hybrid Packaging 2013 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Мировая премьера автомата установки компонентов FLEXUS на выставке SMT Hybrid Packaging 2013  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Мировая премьера автомата установки компонентов FLEXUS на выставке SMT Hybrid Packaging 2013

Новое оборудование и материалы

12 апреля 2013

Мировая премьера автомата установки компонентов FLEXUS на выставке SMT Hybrid Packaging 2013

Изображение с сайта www.essemtec.com

Компания Essemtec расширяет линейку установщиков автоматом FLEXUS. Автомат построен на основе предыдущего автомата FLX, но обеспечивает бОльшую гибкость монтажа в многономенклатурном среднесерийном секторе.

Автомат FLEXUS обладает повышенным потенциалом благодаря новому H-приводу, который сокращает время обслуживания и увеличивает рабочую площадь. FLEXUS на 25 см крупнее FLX, но взамен — удвоенная площадь области установки компонентов и 30%-ное увеличение количества мест для установки питателей (одновременно можно установить до 240 питателей — интеллектуальных кассетных или одиночных).

Новое программное обеспечение сохранило все ставшие популярными черты и возможности предыдущего ПО Easyplacer. FLEXUS легко встраивается в производственную линию, состоящую из автоматов FLX. Дополнительное обучение операторов, имеющих опыт работы на автоматах FLX, не требуется. Также в установщик встроено ПО MIS для планирования переналадки, контроля запасов и прослеживаемости компонентов, а также настройки существующих питателей и компонентов.

FLEXUS способен устанавливать до 6 000 компонентов в час. Автомат оснащен системой автоматического распознавания реперных знаков, системами лазерного и визуального центрирования. Диапазон устанавливаемых компонентов — от 01005 до 50 х 50 мм с высотой от 0 до 20 мм.

Автомат будет представлен на выставке SMT в Нюрнберге (Германия) 16—18 апреля.

По материалам www.essemtec.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства