Новости компаний

Cеминар «Особенности технологии производства компонентов на основе низкотемпературной керамики (LTCC)»

Изображения с сайта www.ostec-micro.ru

ЗАО Предприятие Остек приглашает 23 мая 2013 г. принять участие в семинаре, который пройдет на базе предприятия Остек. Основная тема семинара — материалы, оборудование, технология и методы электрического контроля (НЧ и СВЧ) в производстве LTCC компонентов. Будут подробно рассмотрены материалы Ferro (керамика и пасты), линейка оборудования (от литья керамики до отжига конечных компонентов), реализованные проекты, технологические процессы и их особенности, а также методы и оборудование для промышленного электрического контроля.

Программа семинара разработана на основе тенденций развития отрасли, а также на основе многочисленных пожеланий специалистов российских предприятий.

Основные темы семинара:

1. «Современные технологические материалы для LTCC технологи. Особенности и детали технологического процесса производства изделий из низкотемпературной керамики» (с участием специалиста компании FERRO).

2. «Решение для производства плат и корпусов по технологии многослойной совместно спекаемой керамики (LTCC)» (с участием специалиста компании КЕКО).

3. «Процессы обжига керамических компонентов и технологическое оборудование» (с участием специалиста компании Sierratherm):

• Преимущества керамики и технологии.

• Области применения.

• Описание техпроцесса и оборудование.

• Проектирование.

• Керамические компоненты сегодня и завтра.

4. «Современные технологии электрического тестирования изделий на LTCC (в том числе СВЧ)» (Насонов А. Ю.).

5. «Компьютерная томография как метод контроля качества изготовления LTCC компонентов» (Фёдоров Н.А.).

Место и время проведения: ЗАО Предприятие Остек. Адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, строение 2.

23 мая 2013 г., с 9:00 до18:00 часов.

Зарегистрироваться на участие в семинаре можно любым из способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru,
• по телефону (495) 788-44-44,
• заполнив форму заявки на сайте.

Заявку на участие необходимо прислать до 21 мая 2013 г.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.