Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая низкотемпературная оловянно-висмутовая паяльная паста - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая низкотемпературная оловянно-висмутовая паяльная паста  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая низкотемпературная оловянно-висмутовая паяльная паста

Новое оборудование и материалы

23 апреля 2013

Новая низкотемпературная оловянно-висмутовая паяльная паста

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания FCT Assembly объявила об окончании разработки новой низкотемпературной паяльной пасты с оловом и висмутом — NC722. Новая паяльная паста имеет в основе канифоль, не требует отмывки и не содержит галогенов.

Паяльная паста NC722 разработана для применения низкотемпературных сплавов, например, Sn42/Bi58. Паяльная паста NC722 может долго находиться в открытом, готовом к нанесению состоянии, обеспечивает хорошую активность при пайке на всех типах финишных покрытий печатных плат. Паста NC722 соответствует или превосходит требования стандарта ANSI/J-STD -004, -005 и критерии испытаний для паяльных паст Bellcore. Остатки пасты после оплавления прозрачные и обеспечивают практически бесконечную жизнеспособность вывода. Если применяется трафаретная печать, паяльная паста NC722 обеспечивает хорошую стабильность объема пасты и отношение площади апертуры к толщине трафарета (surface area ratio, SAR) равное всего лишь 0,55, если применяется технология производства трафаретов UltraSlic™. Паста негигроскопичная, обеспечивает низкое содержание пустот и подходит для областей с высокой относительной влажностью.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.fctassembly.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства