Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
IBM увеличит емкость памяти в 100 раз - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
IBM увеличит емкость памяти в 100 раз - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » IBM увеличит емкость памяти в 100 раз

Новости технологии

11 апреля 2008

IBM увеличит емкость памяти в 100 раз

Рисунок с сайта www.cnews.ru
 

Корпорация IBM разрабатывает новый тип памяти, в которой данные хранятся не в ячейках, а в намагниченных U-образных нанопроволоках, расположенных перпендикулярно к плоскости чипа. Запись битов-атомов осуществляется в основании проволоки. При этом биты, «записанные» в проволоку, могут перемещаться по ней под воздействием приложенного электрического тока. Всего в такую проволоку могут уместиться тысячи атомов-битов. Сама же микросхема памяти состоит из множества таких U-образных проволок, расположенных рядом друг с другом.

По словам разработчиков, подобная память обладает в 100 раз большей емкостью по сравнению с современными носителями данных, а запись информации происходит в 100 тыс. раз быстрее. Новая память, получившая название «racetrack memory», не имеет подвижных частей, как жесткие диски, и практически не изнашивается, в отличие от флэш-памяти, которая теряет свою надежность в среднем после 10 тыс. циклов, отмечает Стюарт Паркин (Stuart Parkin) из IBM. Если представить U-образную проволоку в горизонтальной плоскости, то она напомнит беговую дорожку – отсюда и название.

На разработку прототипа памяти уйдет примерно 4 года. Затем ученым потребуются еще 3-4 года на запуск такой памяти в коммерческое производство.

Информация с сайта www.cnews.ru




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства