Новое оборудование и материалы

Новая технология флюсования с низким содержанием летучих органических соединений

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Группа Balver Zinn объявила, что компания Cobar Solder Products Inc. разработала флюс с низким содержанием летучих органических соединений 95 RX. Применение нового флюса нацелено на классические установки пайки волной припоя, в которых применяется пенное флюсование.

Типичная проблема флюсов на основе изопропилового спирта (IPA) — просачивание на верхнюю сторону платы через металлизированные отверстия для штыревых компонентов и слоты. Новый флюс компании Cobar обеспечивает высоту слоя пены до полудюйма (12,7 мм) и не обладает свойством просачиваться сквозь слоты и металлизированные отверстия, как это делают IPA-флюсы. Это реализуется благодаря наличию в составе воды, обеспечивающей повышенное поверхностное сопротивление. Водная составляющая также обеспечивает очень плотные пузырьки пены, которые обладают большой кинетической энергией. Благодаря этому, очистка поверхности печатных плат осуществляется более качественно, и флюс попадает во все отверстия, предназначенные для заполнения припоем.

В дополнение к этому, флюс серии 95 RX содержит все современные химические соединения, предотвращающие появление такой проблемы, как шарики припоя, остающиеся после пайки, и обеспечивает минимальное количество остатков. Флюсы 95 RX с низким содержанием летучих органических соединений показывают высокие характеристики, даже если установка пайки волной оснащена устаревшим пенным флюсователем. Высота слоя пены контролируется с высокой точностью.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.balverzinn.com и www.cobar.com.