Новое оборудование и материалы

Недорогой токопроводящий адгезив для задних контактов солнечных модулей

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания Engineered Material Systems представит новый токопроводящий адгезив DB-1588-2, предназначенный для формирования задних контактов солнечных модулей из кристаллического кремния, на конференции и выставке SNEC PV POWER EXPO 2013, которая пройдет 14—16 мая в Шанхае (Китай).

Токопроводящий адгезив DB-1588-2 предназначен для образования перемычек, соединяющих переходные отверстия или другие проводники, пронизывающие солнечные элементы, и задний контактный лист. Качества соединений, которые обеспечивает адгезив DB-1588-2 — поглощение механических напряжений (это необходимо, чтобы выдерживать значительные перепады температуры) и превосходная и стабильная проводимость соединений. Также, адгезив DB-1588-2 позволяет осуществлять процесс отверждения сквозь герметизирующий ламинат. Разработанный адгезив дешевле, чем стандартно применяемые для этих целей адгезивы, содержащие серебро.

Токопроводящий адгезив DB-1588-2 — последнее прибавление в линейке продукции компании Engineered Material Systems, включающей токопроводящие соединительные адгезивы, предназначенные для формирования задних контактов солнечных модулей из кристаллического кремния, тонкопленочной технологии и заполнения переходных отверстий, а также чернила для создания токопроводящих сеток, применяющихся в изделиях фотовольтаики.

Дополнительная информация — на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.