Новое оборудование и материалы

Новая водосмываемая паяльная паста, снижающая количество пустот в паяных соединениях

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Indium Corporation представляет новую водосмываемую паяльную пасту Indium6.4, которая обеспечивает снижение до минимума объема пустот под корпусами QFN и BGA в электронных сборках. Типичный суммарный объем пустот, который получается при применении пасты с водной отмывкой, составляет 15—30 процентов. Паяльная паста Indium6.4 стабильно обеспечивает объем пустот менее 5 процентов.

Основные особенности паяльной пасты Indium6.4:

• меньшее количество пустот;
• меньший размер пустот;
• хорошие характеристики пайки и отмывки;
• сохранение свойств во время технологических перерывов;
• увеличенное допустимое время пребывания пасты на трафарете;
• улучшенное сопротивление к растеканию.

Паяльная паста Indium6.4 содержит шарики припоя, тип 3, в вариантах: Sn63, Sn62 и Indalloy100 (олово, свинец и серебро).

Дополнительная информация: www.indium.com/Indium6.4.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.indium.com.