Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Автомат установки компонентов серии X нового поколения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Автомат установки компонентов серии X нового поколения  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Автомат установки компонентов серии X нового поколения

Новое оборудование и материалы

08 мая 2013

Автомат установки компонентов серии X нового поколения

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Новость от SIPLACE: компания ASM Assembly Systems недавно раскрыла информацию о новом поколении успешной платформы SIPLACE X. Новый автомат установки компонентов по габаритным размерам на 0,5 м ýже по сравнению с автоматом предыдущего поколения, но обеспечивает увеличение показателей монтажа электронных сборок до 10%. Новый флагманский установщик компонентов SIPLACE X4i S обладает производительностью 120 000 компонентов в час, занимая площадь всего 1,9 x 2,6 м. Новые трехбалочные и четырехбалочные модели новой платформы значительно увеличивают значения отношений «занимаемая площадь»/«технические характеристики» и «стоимость»/«технические характеристики». В слоты можно установить до 160 8-мм питателей, ширина печатных плат до 650 мм, считыватели штрих-кодов, система поддержки ПП SIPLACE Smart Pin Support, сменные балки и новые питатели для паллет — все это расширяет гибкость и удобство применения новой платформы для задач производства электроники, требовательных к высокой скорости монтажа.

Диапазон устанавливаемых компонентов от 01005 до экзотических с длиной до 200 мм (примеряется технология SIPLACE TwinHead). Установочный модуль SIPLACE SpeedStar, оснащенный 20 насадками, обеспечивает высокую скорость установки компонентов типоразмера до 01005.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.siplace.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства