Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
УФ-отверждаемый адгезив для приводов дисков, модулей камер, оптоэлектроники и монтажа плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
УФ-отверждаемый адгезив для приводов дисков, модулей камер, оптоэлектроники и монтажа плат  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » УФ-отверждаемый адгезив для приводов дисков, модулей камер, оптоэлектроники и монтажа плат

Новое оборудование и материалы

23 мая 2013

УФ-отверждаемый адгезив для приводов дисков, модулей камер, оптоэлектроники и монтажа плат

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания Engineered Material Systems выпустила эпоксидный адгезив 535-18M-57, отверждаемый в ультрафиолете.

Адгезив 535-18M-57 это: сверхнизкое внутреннее напряжение, низкая степень усадки, ионная чистота, низкая температура стеклования. Данные материал предназначен обеспечить исключение любых деформаций компонентов при сборке дисковых приводов, при установке линз камер, герметизации микросхем в смарт-картах и при различных общих задачах присоединения в фотонике.

Адгезив 535-18M-57 не проводит ток, быстро отверждается под воздействием высокоинтенсивного УФ-излучения, обеспечивает низкую степень газовыделений, очень пластичный, прочный и не содержит сурьму.

Дополнительная информация об адгезиве 535-18M-57 на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.  





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства