Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новое поколение ПО Benchmark 4.0 с открытой архитектурой OpenApps™ - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новое поколение ПО Benchmark 4.0 с открытой архитектурой OpenApps™  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новое поколение ПО Benchmark 4.0 с открытой архитектурой OpenApps™

Новое оборудование и материалы

04 июня 2013

Новое поколение ПО Benchmark 4.0 с открытой архитектурой OpenApps™

Подразделение MPM компании Speedline Technologies объявляет о выходе нового поколения программного обеспечения Benchmark — Benchmark 4.0, предназначенного для установки на платформы трафаретной печати Momentum Series, Accela и MPM125. Развернутая на более мощном компьютере с широкоформатным монитором, новая система на основе 64-битной ОС Windows 7 содержит знакомый интерфейс Benchmark и расширенную функциональность, а также новую особенность — открытую архитектуру Open Software Architecture — OpenApps (подана заявка на получение патента).

Открытая архитектура OpenApps создает новые возможности легкого и быстрого создания дуплексных коммуникаций между принтером и, например, системой управления производственными процессами (Manufacturing Execution System, MES). Компания Speedline — первая компания, поставляющая оборудование для поверхностного монтажа, предлагающая открытую архитектуру и все возможности и преимущества, которые открываются, благодаря этому, для пользователей.

Реализация системы возможна несколькими путями: клиенты могут дорабатывать систему сами, нанимать сторонних разработчиков или воспользоваться услугами компании Speedline.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.speedlinetech.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства