Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников

Новое оборудование и материалы

19 июня 2013

Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников

Изображение с сайта www.evgroup.com

Компании EV Group (EVG) и Dynaloy представляют: инновационная технология CoatsClean™ — удаление толстопленочного фоторезиста и трудноудаляемых остатков с поверхности одиночных полупроводниковых пластин. Технология очистки полупроводниковых пластин CoatsClean™ предназначена для применения при реализации технологии 3D-ICs/through-silicon vias (TSVs), перспективных технологий компоновки кристаллов, производстве МЭМС и составных полупроводников. Технология CoatsClean является комплексным решением (оборудование и химия) очистки полупроводниковых пластин, обладающим высокой эффективностью, замечательными показателями и низкой стоимостью владения по сравнению с традиционными методами (wet bench и др.) удаления фоторезиста и остатков после процедуры травления. Техпроцесс CoatsClean и применяемая химия адаптированы на применение при повышенных температурах, что приводит к увеличению скорости и сокращению времени циклов. Технология CoatsClean также позволяет селективное удаление резиста.

На поверхность пластины наносится небольшое количество материала, который затем активируется путем нагрева. В технологии CoatsClean всегда применяется свежий раствор для каждой пластины, в отличие от альтернативных технологий с погружением в ванну с раствором, что выражается в повышенной эффективности и исключении перекрестных загрязнений. Селективное применение материала исключает повреждение обратной стороны пластины. Весь процесс CoatsClean выполняется в одной емкости — это сокращает габаритные размеры системы.

Технология CoatsClean реализована на платформах компании EV Group — EVG301RS (НИОКР, мелкосерийное производство, диаметр пластин до 300 мм) и EVG320RS XT (до 8 модулей, крупносерийное производство, диаметр пластин до 300 мм).

Компания EV Group отвечает за поставку систем CoatsClean и техническую поддержку клиентов. Компания Dynaloy отвечает за поставку расходных материалов.

По материалам www.evgroup.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства