Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников
Новое оборудование и материалы
19 июня 2013
Комплексное решение индивидуальной очистки полупроводниковых пластин для применения в технологии 3D-IC/TSV, в перспективных технологиях упаковки кристаллов, в производстве МЭМС и составных полупроводников
Изображение с сайта www.evgroup.com
![](/data/news/Image/2013/June/EVG320RS_XT_Resist_Stripping_System.jpg)
Компании EV Group (EVG) и Dynaloy представляют: инновационная технология CoatsClean™ — удаление толстопленочного фоторезиста и трудноудаляемых остатков с поверхности одиночных полупроводниковых пластин. Технология очистки полупроводниковых пластин CoatsClean™ предназначена для применения при реализации технологии 3D-ICs/through-silicon vias (TSVs), перспективных технологий компоновки кристаллов, производстве МЭМС и составных полупроводников. Технология CoatsClean является комплексным решением (оборудование и химия) очистки полупроводниковых пластин, обладающим высокой эффективностью, замечательными показателями и низкой стоимостью владения по сравнению с традиционными методами (wet bench и др.) удаления фоторезиста и остатков после процедуры травления. Техпроцесс CoatsClean и применяемая химия адаптированы на применение при повышенных температурах, что приводит к увеличению скорости и сокращению времени циклов. Технология CoatsClean также позволяет селективное удаление резиста.
На поверхность пластины наносится небольшое количество материала, который затем активируется путем нагрева. В технологии CoatsClean всегда применяется свежий раствор для каждой пластины, в отличие от альтернативных технологий с погружением в ванну с раствором, что выражается в повышенной эффективности и исключении перекрестных загрязнений. Селективное применение материала исключает повреждение обратной стороны пластины. Весь процесс CoatsClean выполняется в одной емкости — это сокращает габаритные размеры системы.
Технология CoatsClean реализована на платформах компании EV Group — EVG301RS (НИОКР, мелкосерийное производство, диаметр пластин до 300 мм) и EVG320RS XT (до 8 модулей, крупносерийное производство, диаметр пластин до 300 мм).
Компания EV Group отвечает за поставку систем CoatsClean и техническую поддержку клиентов. Компания Dynaloy отвечает за поставку расходных материалов.
По материалам www.evgroup.com.
|