Новое оборудование и материалы

Жидкий негативный фоторезист, оптимизирован для нанесения центрифугой

Компания Engineered Material Systems представляет жидкий негативный фоторезист NR-2500, предназначенный для применения преимущественно в производстве МЭМС и полупроводниковых пластин. Состав NR-2500 оптимизирован для нанесения методом центрифугирования.

В отвержденном состоянии фоторезист NR-2500 гидрофобен, выдерживает жесткие рабочие условия, включая устойчивость к высокой влажности и коррозионно-активным химикатам. Фоторезист NR-2500 более прочен (менее хрупок) в сравнении с аналогичными продуктами. Температура стеклования 165°C (по ДМА, тангенс дельта), модуль упругости 4,5 ГПа при 25°С. Фоторезисты серии NR обладают различной вязкостью, что позволяет получать слой толщиной 2—40 мкм.

Фоторезист NR-2500 совместим с сухими пленочными фоторезистами EMS-линии. Оптимизирован для создания микрофлюидных каналов.

По материалам www.emsnow.com.