Новости технологии

Компания Henkel предлагает обладающий флюсующими свойствами эпоксидный герметик Hysol FF6000

Отверждаемый в печи оплавления герметизирующий материал Hysol FF6000 сочетает в себе функции флюса и материала для нанесения под корпус компонента для его защиты от механических воздействий. Формула материала составлена таким образом, чтобы обеспечивать флюсующие свойства для формирования бессвинцовых паяных соединений. После отверждения он, по словам разработчика, обеспечивает защиту от механических нагрузок. Шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса, погружаются в материал герметика перед установкой компонента; затем ЭК устанавливается на плату или подложку и отправляется вместе с ней в печь оплавления. Флюс выполняет функции, необходимые для формирования паяного соединения, а эпоксидный компаунд заключает в себе каждый шариковый вывод. Как утверждает производитель, это устраняет необходимость применения оборудования для дозирования и затрат времени на нанесение материала под корпус компонента и его отверждение. Материал подходит для компонентов типа «корпус-на-корпусе», а также крупных BGA и CSP.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Henkel: www.henkel.com/electronics.

Информация с сайта circuitsassembly.com.