Новое оборудование и материалы

Новый припой с устойчивостью к ударам и термоциклированию

Изображение с сайта www.indium.com

Новый бессвинцовый припой SACM™ от компании Indium Corporation — это высокие противоударные характеристики без снижения надежности при термоциклировании. Дешевле других типовых припоев SAC. Показатели устойчивости к ударам превосходят показатели сплавов SAC305 и SAC105. Устойчивость к термоциклированию эквивалентна сплаву SAC305. Данный припой хорошо подойдет производителям носимой потребительской электроники, например мобильных устройств. Припой SACM™ содержит марганец для повышения прочностных характеристик, а содержание серебра, в сравнении с другими бессвинцовыми припоями, снижено, что выражается в снижении стоимости сплава.

Дополнительная информация по припою SACM™: www.indium.com/SACM.

По материалам www.indium.com.