Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Полуавтоматическая установка разделения мультиплицированных заготовок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Полуавтоматическая установка разделения мультиплицированных заготовок - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Полуавтоматическая установка разделения мультиплицированных заготовок

Новое оборудование и материалы

01 июля 2013

Полуавтоматическая установка разделения мультиплицированных заготовок

Изображения с сайта www.absolutelectronics-smd.ru

Компания Piergiacomi выпустила новую полуавтоматическую установку разделения мультиплицированных заготовок DPA100. Используя вертикальную фрезу, система обрезает перешеек, двигаясь линейно, либо радиально.

Функционирование обеспечивается компьютером, который управляет:

  • PLC (программируемый логический контроллер), управляющим цифровыми сигналами входа и выхода установки;
  • шпиндельной системой позиционирования;
  • USB-камерой высокого разрешения для самообучения работе.

Компьютер оснащен системой Windows XP (или более современной версией), обладающей дружественным интерфейсом.

Благодаря возможности самообучения и дружественному интерфейсу полуавтоматическая установка разделения групповых заготовок DPA100 быстро приступает к новому типу плат.

Технические характеристики:

Программное обеспечение:

  • Windows XP или более современная операционная система;
  • обучение работе с помощью камеры;
  • пользовательские режимы: администратор и оператор.

Опции:

  • вакуумное прижимное устройство;
  • ионизатор;
  • суппорты для плат;
  • фиксаторы плат.

Информация с сайта www.absolutelectronics-smd.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства