Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников

Новое оборудование и материалы

10 июля 2013

Компании EV Group и Dynaloy совместно разрабатывают полноценное решение для очистки отдельных пластин для 3D-IC/TSV, сложного корпусирования, MEMS и компаундных полупроводников

EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для склеивания пластин и литографии, и Dynaloy, LLC, международный производитель химических веществ для электронной промышленности (дочерняя компания, находящаяся в полной собственности Eastman Chemical Company), представили CoatsClean™ — инновационную технологию удаления фоторезиста отдельных пластин и удаления осадка для использования с толстыми пленками и трудноудалимыми слоями материалов в рамках рынков 3D-ICs/переходных отверстий в кремнии (TSV), сложного корпусирования, микроэлектромеханических систем (MEMS) и компаундных полупроводников. CoatsClean является полноценным решением по очистке, обеспечивающим значительные преимущества в отношении эффективности, производительности и стоимости владения (CoO) по сравнению с традиционными методами удаления резиста и осадка после травления.

«Постоянно повышающиеся требования в области обработки пластин, связанные с применением новых материалов, архитектур устройств и схем упаковки, требуют нового целостного подхода к очистке пластин, при котором химия, процесс и оборудование являются критически важными и рассматриваются в совокупности, — заявил Стивен Двайер (Steven Dwyer), коммерческий директор Dynaloy. — Мы рады работать с EV Group над разработкой и организацией серийного производства с использованием технологии CoatsClean. Данная технология позволит нам удовлетворить потребности клиентов в более экономичном и гибком методе удаления резиста толстых пленок».

CoatsClean включает ряд ключевых особенностей, улучшающих производительность, а также снижающих стоимость владения по сравнению с использованием стола для влажной химической обработки. Процесс и химический состав CoatsClean созданы для работы при более высоких температурах, обеспечивая высокие скорости удаления резиста и большее количество циклов. Данные особенности позволяют эксплуатировать CoatsClean в качестве однопластинчатого процесса для обработки толстых резистных пленок и снятия трудноудаляемых пленок, улучшая производительность, однородность, воспроизводимость и стабильность. Разработанный состав также позволяет производить выборочное удаление резиста.

Кроме того, CoatsClean уникален благодаря возможности распределения малого количества материала по поверхности пластины и последующей активации данного материала посредством прямого температурного воздействия, что значительно снижает количество удаляющего материала. В рамках технологии CoatsClean используется свежий раствор для каждой обрабатываемой пластины, что приводит к улучшенной эффективности процесса и исключает перекрестное загрязнение. Высокоизбирательное применение материала для удаления резиста позволяет избежать повреждений тыловой стороны пластины. Весь процесс CoatsClean проводится в одном резервуаре, что уменьшает производственные площади.

«В рамках CoatsClean применяется правильный химический состав в правильных технологических условиях, обеспечивая оптимальный результат очистки, — заявил Пол Линднер (Paul Lindner), исполнительный директор по технологиям EV Group. — Объединяя сильные стороны, EV Group и Dynaloy могут предложить клиентам полноценное решение в области очищения пластин, значительно снижающее стоимость владения и обеспечивающее превосходную производительность».

Серия инструментов CoatsClean, включающая платформы EV Group EVG301RS и EVG320RS XT, расширяют круг основных компетенций EV Group в области технологий контролируемого распределения, нагрева и контроля температур, промывания жидкостями и обработки пластин. Система EVG301RS нацелена на исследования и разработки, а также мелкосерийное производство на подложках с диаметром до 300 мм. EVG320RS XT, в свою очередь, включает до восьми технологических модулей для обеспечения требований крупносерийного производства на подложках с диаметром до 300 мм. Системы имеют продвинутую модульную конструкцию, позволяющую реализовать широкий диапазон конфигураций и комбинаций химических веществ.

EV Group будет отвечать за сбыт систем CoatsClean и обеспечивать поддержку клиентов. Dynaloy будет заниматься сбытом материалов для удаления резиста марки CoatsClean. Системы CoatsClean уже установлены для демонстрации, EVG и Dynaloy принимают заказы на системы и материалы для удаления резиста.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства